陆续发放许可中美芯片上演结局，任正非：放下所有幻想

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导语：

在当今世界，芯片半导体技术成为了国际竞争的焦点。美国以其领先地位在芯片领域引领潮流，而众多企业如英伟达、英特尔、高通等均在芯片研发制造方面处于引领地位。同时，台积电、三星、ASML等也积极采用美国的核心技术，从而使得美国在全球芯片产业中扮演着重要角色。

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然而，美国不仅仅是技术的引领者，还通过芯片霸权手段对全球企业进行压制，最典型的例子是对华为的多轮制裁。面对种种挑战，华为紧急调整战略，努力在芯片半导体领域实现自主突破，不仅是为了解决卡脖子问题，更是为了引领中国芯片技术的崛起。在这场技术竞赛中，国内厂商正逐步展现出强大的实力，展望未来，中国的芯片半导体技术势必将迎来新的巅峰。

在当今世界，芯片半导体技术的角逐已成为国际舞台上的一场激烈竞赛。

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美国在这一领域中，凭借其技术的领先优势，牢牢占据着引领地位。英伟达、英特尔、高通等一系列芯片巨头，无不在各自的领域中蓬勃发展，成为了不可忽视的存在。而台积电、三星、ASML等知名芯片半导体企业，也在核心技术方面借鉴了不少美国的成果，这进一步彰显了美国在全球芯片产业链中的重要地位。然而，美国不仅仅满足于技术领先，更是借助芯片霸权的手段，对全球范围内的企业进行无端的打压，华为无疑成为了最典型的受害者。

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在华为崛起之际，美国对其实施的多轮制裁不仅限制了大量芯片半导体企业向其供货，还对其5G技术进行了无端的污蔑。这一系列举措，无不凸显了美国在芯片领域的霸权行为。

而面对美国的制裁，华为必须迅速调整其发展策略。麒麟9000等重要芯片的生产制造陷入了困境，这无疑对华为的业务发展造成了极大的影响。任正非在这一关键时刻，提出了将“活下去”作为目标，不仅要实现华为在芯片半导体领域的全面进入，更要通过加大投资来推动国内芯片产业链的蓬勃发展。

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在接下来的三年内，华为投入了大量的资金，与国内厂商合作，实现了一系列突破。不仅成功打通了国内手机产业链，还将在5G设备中使用的美元器件的占比大幅降低至仅1%。尤为引人瞩目的是，华为不仅实现了超过1.3万颗元器件以及4000块电路板的国产化，还大力加速了国内芯片制造技术的突破，实现了更多芯片的自主研发和生产。这一系列的努力，无疑为华为在芯片半导体领域的未来发展奠定了坚实的基础。

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数据也充分显示出了国内厂商在减少进口芯片方面的努力。今年前五个月，国内成功减少进口芯片数量超过455亿颗，而整个年度预计减少量甚至将超过1000亿颗。这一成就不仅仅减少了对进口芯片的依赖，同时也让美国的芯片巨头们心生不安。面对国内厂商的持续减少进口芯片的行为，这些巨头不仅面临着亏损的局面，还急于继续出货以维持自身的地位。消息传出，美光公司已获得许可，计划在国内投资超过40亿元建立工厂，以满足国内厂商的需求；而台积电、三星等企业也相继获得许可，计划继续扩大其在国内的工厂规模，并进行工艺的升级。

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英伟达的出货许可延长几乎可以确定。然而，值得注意的是，这些芯片巨头曾在美国申请了大量的补贴，并承诺在未来十年内不在国内建立工厂。然而，如今却纷纷打破承诺，开始在国内兴建工厂，这无疑与

他们之前的承诺形成了鲜明的对比，更多地呈现出了这些企业在利益和发展中的权衡和取舍。事实上，这些动作不仅仅是为了满足国内市场需求，更是因为他们已经看到了国内厂商逐步崛起的潜力。

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然而，美国并没有束手就擒。消息传出，美国已经提出所谓的芯片解禁条件，意图恢复所有芯片企业的自由出货权。这一举动引发了市场的广泛猜测，也让中美“芯”战的局势变得更加复杂。虽然美国开始向一些企业发放许可，但这种许可实际上只是“烟雾弹”。这种表面上的妥协并没有改变美国在芯片领域的霸权地位，只是出于自身利益的考量，暂时放宽了限制。美国企图通过这种方式，一方面维护自己的芯片霸权，另一方面也试图让国内厂商继续依赖进口芯片，从而在某种程度上掌控着整个局势。

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然而，这些精心策划的手段并没有逃过国内厂商的洞察。华为的孟晚舟在最近的一次讲话中强调，华为将坚持奋斗，要在芯片半导体领域实现全面突破。华为正是凭借这种坚定的信念，以及对技术的不懈追求，不断地在芯片领域取得重要突破。更为引人瞩目的是，国内芯片半导体技术已经实现了一系列令人瞩目的突破。据李楠透露，未来的12个月内，国内将会完成非美7nm工艺的全流程。而中科院在先进光刻机方面的突破更是指日可待，这将为国内芯片产业的进一步发展提供强有力的支持。

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